Material de isolamento térmico de mudança de fase

O material de isolamento térmico de mudança de fase é usado principalmente para microprocessadores de alto desempenho e elementos de aquecimento que requerem resistência térmica extremamente baixa para garantir uma boa dissipação de calor. Materiais de isolamento térmico de mudança de fase sofrerão mudança de fase em cerca de 45~50 graus. Sob a ação da pressão, ele flui e preenche a lacuna irregular entre o corpo de aquecimento e o radiador e espreme o ar para formar uma boa interface de condutividade térmica.
Aplicativo:
Microprocessador, módulo de memória e chip de cache
Conversor DC/DC, IGBT e outros módulos de potência
Dispositivo semicondutor de potência, relé de estado sólido, ponte retificadora
A almofada de mudança de fase é embalada em rolos, com comprimento de 100 pés e largura padrão de 25,4 mm. Existem outras especificações disponíveis.